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斯美D5激光

理想的全新的舒适治疗技术

斯美D5激光

产品简介

临床解决方案


  • 更快速治疗,更快速愈合,不出血手术。

  • 更少使用麻醉,有效降低痛苦,完美应 用于口腔实践。

  • 斯美D5二极管激光治疗仪为患者带来更 好的治疗质量和舒适体验。

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专业全面的配置


斯美二极管激光治疗仪配备了完善的附件系统, 适用于多种牙科治疗:牙体牙髓治疗、牙周治疗、 理疗、局部或全口牙齿美白等。

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带来和谐的医患沟通

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  • 斯美D5二极管激光治疗仪有效提高患者舒适度,促进治疗顺利进行 

  • 斯美D5二极管激光治疗仪是您的得力助手,快速、精准、持续作业。 

  • 斯美D5二极管激光治疗仪为您带来口腔治疗解决方案,牙体牙髓治疗、牙周病 治疗、口腔外科手术、理疗、牙齿美白一体化解决。

简约轻巧 易于掌控


  • 简洁明了 

  • 预设操作程序

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软组织手术


810nm二极管激光能够应用于大量软组织手术,包括牙龈增生、牙冠暴露与色素移除、牙龈手术等。后期 修复治疗,通过使用激光进行牙龈修整。激光用于切割,不需要缝合,术后感染少。激光切龈有利于保持生物 学宽度(3mm),更有利于牙龈边缘与牙槽骨高度的稳定和健康,牙龈也不会过度增生。激光束对小血管能 够高效凝血,术中出血少,有效减少麻醉,术后恢复快。


810nm二极管激光切断上皮时,能够穿透组织2-6mm。当激光切割时,小血管和淋巴管被封闭,有效减 少出血或水肿。组织内一层变性的蛋白和血浆被称为“凝结层”,可以保护伤口免于摩擦与出血。术后48-72小时,溶解成水合物,暴露新愈合组织。减少疼痛是激光束的特点之一,因为激光束有效烧灼了淋巴系统, 因此术后肿胀更轻微。这就使患者在术后恢复期更舒适。而且,激光照射温度的杀菌作用更好。这对难以 清洁的手术区域尤为重要。激光还可以用来切除唇颊舌系带、小血管痣、粘液囊肿和义齿性肉芽肿,治疗非 糜烂性扁平苔藓、阿弗他溃疡和疱疹性病损。

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种植治疗

810nm二极管激光在种植方面的应用主要是二期手术和种植体周围炎的治疗 。在二期手术中,必需注意激光工作头不要接触种植体。在切除软组织时,只 要使用表面麻醉就可以,切除后,可达到一期愈合。采用半导体激光进行二 期手术优势在于有效的止血,在切开暴露覆盖螺丝时视野更清晰,可形成保 护性凝结层来帮助愈合与止痛。


对于任何结构与设计的种植体来说,种植体周围炎都是导致种植失败的重 要原因之一。细菌毒素的炎性反应会导致迅速扩展造成骨整合破坏与骨丧失 。通常,需要评估危险因素(包括感染、种植体超负荷、咬合创伤、局部与 全身因素、生活方式因素,等等),来预计种植体是否能够保留。刮除肉芽 组织特别重要。半导体激光可以很好地去除肉芽组织,消毒治疗区域。

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牙周治疗


810nm二极管激光在牙周方面主要应用是去除牙周袋壁上皮和牙周袋去 感染。230-320μm直径的光导纤维进入牙周袋非常容易。刮治术和根面平整 术去除牙面软硬牙垢后,要重新评估牙周袋深度。 


关于牙周袋杀菌,半导体激光在治疗牙周病与骨缺损方面的有效性。

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牙髓治疗

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在牙髓方面。细的光传导纤维,200-320μm,能够使激光有效传导到根 管内来减少细菌感染。激光可以渗透进入1毫米深的牙本质,远远深于化学 药品,如NaClO,而且可以进入深层牙本质,来预防根管治疗失败。


激光能够减少根管内微生物的数量。预备好的根管壁包含牙本质小管开 口,会蕴藏微生物。根管预备本身也能形成玷污层,包含细菌和牙体碎屑 。激光能量会去掉玷污层,从管壁清洁牙本质,会融化和再固化牙本质,封 闭小管开口。激光也可以帮助挤压根充材料,使之密实。根管内空间很少 是直的,通常是弯的。由于光导纤维具有弹性,激光工作头可以在弯曲的 根管内完整的清洁,达到彻底清理的效果。

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